佟若愚在征求了余子贤的意见之后，直接进了厂🂲💰区🅁🃤开始参观。
在近千平方米的洁净厂🚇👕🈪房区域，余子贤终于🜛🂳见🅔到了他朝思夜想的晶圆制造中的半导体设备。
随着佟若愚的详细介绍，余子贤对于这条4英寸晶圆生🙅🈂产线有了更清晰的认识。
通常按生产流程的大类可分为光刻机、刻蚀设备、薄膜设备⚅🏁🗄等十余种。
而📊除设备的种类繁多外，晶圆产线上的设备数量也较多，特别是近年来随着制造工艺的向着微米以下不断进步，集成电路的线宽越来越小，工艺🉠复杂度越来越高，所需的工序数也大幅上升。
一条产线中，工序多达几百上千道，仅仅光刻工序都有三十多道，其中比较靠前的关键工序对线宽要求较为严格，而比较靠后的非关键🗿工序对线宽📬🐇要求则较低。
比如此刻🟡🞮🗞蔡氏晶圆厂的产线上现在就有两种或两种上光刻机，这是因为并不是所有的工序里都是最窄的线宽。
晶圆有很多层，仅最初的的几层需要做到最窄的线宽。以300n3微米）工🂈艺为例，制造晶圆时，仅最初的几层光刻的线宽为300n需要用到更先进的光刻机，之后的工序，对介质、金属的光刻，以及刻沟槽等的，都不需要用到300n线宽🞻🙒，500n宽也能满足要求。
更先进的光刻机成本更高😦🃧🚌，这样合理🜥🄏使用，能够有效降低设备成本。
而氧化、高温、退火等炉管机台和刻蚀机的单机产能较小，成为了产能的瓶颈，CVD设备、PVD设备和研磨机的单机产能🎠💣📩也较小，因此需要的数量较多。
为保证产能，需要更多的设备来满足产能要求，因此平均下来的单机产能较小🂈。
相对于蔡氏晶圆厂4英寸3微米制程的技术标🅔准🂲💰，曰本或者湾湾那些最先进晶圆厂而言，它们领先了约两个世代，他们的竞争优势更大，再通过先行折旧更是一个扩大优势的狠招。
因为技术差距有数年之差异，当后进者能大购新机准备进入量产时，先进者已经完成折旧而没有折旧成本了，后进者在制造成本上就怎么打得赢。
若技术及量产时刻能数年领先，再加上加速3年折旧，那威⚅🏁🗄力更惊人。前3年加速折旧，因没🐞🀾有竞争对手可以来抢单，单价可以高🝶到纵有很重的折旧成本都可以不至于亏损而甚至小量获利。
数年后对手也有这种技术时，先进厂的成本中🅔的折旧成本😘部分已是零了，他们就用这折旧成本优势在价格上把你打死，直到你撑不住。所以技术真正领先的人，会要求加速折旧。
就像现在，对于蔡老板🚇👕🈪来说，这个晶圆厂技术已经落后，设备🔻🅵开始老旧，没有下游产业配套的他，已经不能给他带来很好的利润，再加上自己身体的原因，晶圆厂的出手是必然。
卖掉它，尽最大的可🆖能赚取最后一笔利润的买卖。