二十四章 : 研究终成功(4/4)

    现在这个硅材料⛆😍⛭，存在杂质原子♻🍧🊢、空位团、自间隙原子🍹🌾🄰团、氧碳或其他杂质的沉淀物等微缺陷已经全部消失。

    可以说，在热加⛆😍⛭工过程中，影响集成电路成败的一些因素完全消失了。

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