佟若愚在征求了余🏶🞡子贤的意见之后，直🗊🙷🎽接进了厂区开始参观。
在近千平方米的洁净👣📖厂房区域，余子贤终于见到了他朝思夜🕰🍎想的晶圆制造🍚🈥🀘中的半导体设备。
随着佟若愚的详细介绍，余子贤对于🂴这条4英寸晶圆生产线有⛣🜐了更清晰的认识。
通常按生产流👀程的大类可分为光刻机、刻蚀设备、薄膜设备等十余种。
而除设备的种类繁多外，晶圆产线上的设备数量也较多，特别是近年来随着制造工艺的向着微米以下不断进步，集成电路的👛🉣线宽越来越小，工艺复杂度越来越高，所需的工序数也大幅上升。
一条产线中，工序多达几百上千道，仅仅光刻工序都有三十多道，其中比较靠前的🍓关键🞴😕工序对线宽🟈🛌要求较为严格，而比较靠后的非关键工序对线宽要求则较低。
比如此刻蔡🗴氏晶圆厂的产线上现在就有两种或两种上光刻机，这是因为并不是所有的工序里都是最窄的线宽。
晶圆有很多层，仅最初的的几层需要做到最窄的线宽。以300n3微米）工艺为例，制造晶圆时，仅最初的几🕴🍴层光刻的线宽为300n需要用到更先进的光刻机，之后的工序🌃☆☳，对介质、金属的光刻，以及刻沟槽等的，都不需要用到300n线宽，500n宽也能满足要求。
更先进的光刻机成本更🍀🅃高，这样合理使用，能够有效降低设备成本。
而氧化、高温、退火等炉管🞟🞟机台和刻蚀机的单机产能较小，成为了产能的瓶颈，CVD🞴😕设备、PVD设备和研磨机的单机产能也较小，因此需要的数量较多。
为保证产能，需要更多的设备来满足产🗊🙷🎽能要求，因此平均下来的单机产能较小。
相对于蔡氏晶圆厂4英寸3微米制程的技术标准，曰本或者湾湾那些最先进晶圆厂而言，它们领先了约两个世代，他们的竞争🚘优势更大，再通过先行折旧更是一个扩大优势的狠招。
因为技术差距有数年之差异，当后进者能大购新机准备进入量产时🇯🜄⛌，先进者已经完成折旧而没有折旧成本⛢了，后进者在制造成🚘本上就怎么打得赢。
若技术及量产时刻能数🍀🅃年领先，再加上加速3年折旧，那威力更惊人。前🍚🈥🀘3年加速折旧，因没有竞争对手可以来抢单，单价可🚘以高到纵有很重的折旧成本都可以不至于亏损而甚至小量获利。
数年后对手也有这种技术时，先进厂的成本中的折旧成本部分已是零了，他们就用这折旧成本优势在价格⛢上把你打死，直到你撑不住。所以技术真正领先的人，会要求加速折旧。
就像现在，对于蔡老板🍀🅃来说，这个晶圆厂技术已经落后，设备开始老旧，没有下游产业配套的他，已经不能给他带来很好的利润，再加上自己身体的原因，晶圆厂的出手是必然。
卖掉它，尽最大的可能赚取最后一笔利润的买卖。🚫🖕💞